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          改性硅微粉的用途

          發布日期:2018-05-20 作者: 點擊:

          結晶硅微粉主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,市場前景廣闊。專家預計,到2010年僅我國對結晶硅微粉的需求即達2萬~3萬噸,高純硅微粉為10萬噸,年均增長率均超過20%。世界對結晶硅微粉的需求量將超過30萬噸,價值數百億元。隨著我國微電子工業的迅猛發展,大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高,不僅要求其超細,而且要求高純度,特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備結晶硅微粉是一項跨學科高難度工程,目前世界上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數國家掌握此技術。眾所周知,目前國內采購的球形球形氧化硅主要來自于日本、韓國,進口的球形球形氧化硅價格高,且運輸周期長。國內生產的高質量球形球形氧化硅,具有本土化優勢,完全可以替代進口。

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          結晶硅微粉主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,它在環氧樹脂體系中作為填料后,可節約大量的環氧樹脂。


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